1：電子産業における静電気の被害

まず、ESA の静電吸着により、深刻な汚染が発生します。

IC製造工程にはクリーンルーム、あるいは超クリーンルームが必要であることは周知の事実です。しかし、国内メーカーで粒子ゼロを実現できるところはほとんどありません。 クリーンルーム 現在はダスト粒子の粒径を従来の0.3μmから現在の0.1μmまで小さくすることが求められていますが、吸着したダスト粒子の粒径が線幅より大きいと、製品を廃棄しやすくなります。

2番目は、ESD 静電放電により、デバイスの故障が発生します。

静電気放電とは、電荷が蓄積されるプロセスです。電荷が一定レベルに達すると、近くの導体が静電気放電を引き起こします。一定量の静電気を帯びた半導体デバイスを単独で、あるいは回路モジュールに組み込むと、すぐに故障します。デバイスが静電気放電の影響を受けた後、すぐに機能的な損傷が発生するわけではありませんが、部品の信頼性に影響を与えます。静電気放電による損失は年間数十億ドルに達する可能性があります。

3つ目は、EMI による電子干渉で、損傷を引き起こします。

静電気放電は大量の電波を放射しますが、これらの電波は周波数を持っているため、周囲のマイクロプロセッサに大きな干渉を引き起こし、プログラム命令の混乱、データの混乱、原因不明のエラーメッセージなどが発生します。これらの問題は一般的に深刻に受け止められませんが、一度誤動作が発生すると、それがもたらす損害は甚大なものになります。

静電気は電子機器に損害を与える可能性がありますが、制御可能であり、除去することができます。

2:静電気の除去と制御

静電気除去

1. 静電気が発生しやすい場所では、静電気の蓄積を防ぐ 発生する可能性があります。つまり、静電気放電の発生を回避または低減するための対策を講じる必要があります。発生・漏洩させる方法を用いることで、電荷の蓄積を解消することができます。

2. 蓄積された電荷を速やかに除去する必要があります。絶縁体が帯電すると、電荷は流れることができず、漏洩も起こりません。静電気除去装置を用いて、反対のイオンを発生させ、静電気を中和することができます。帯電体が導体の場合は、簡単な漏電法を用いて完全に電荷を除去します。

静電気制御

1. 製造工程における静電気の発生を最小限に抑える。材料選定、設備設置、工程管理の各プロセスにおいて、静電気の発生と電荷の蓄積を抑制し、静電ポテンシャルと放電エネルギーを抑制し、被害を最小限に抑えるための予防措置を講じる必要がある。

2. 静電接地は電荷を地面に逃がすために用いられ、静電気を逃がすために物体の導電率を上げる方法が通常用いられます。

3. 接地シールドを使用して帯電物体を他の物体から隔離し、帯電物体の電界が周囲の他の物体に影響を与えないようにします。場合によっては、隔離された物体を外部の電界の影響から保護するために、隔離された物体を囲むように接地シールドが使用されることもあります。

4. 静電気除去装置（kesdブランド）によって生成されたプラスイオンとマイナスイオンを使用して、帯電物体の電荷を中和し、帯電物体の表面を滑らかにし、周囲の環境をより清潔にすることで、先端放電の可能性を低減します。