印刷プロセス中に繊維の剥離とそれに伴う回路基板の汚染に耐えるステンシルワイピングロールの能力を迅速に判定します。

このテストの目的は、破損の原因となる弱い糸くずの紙繊維を含まないSMTステンシルクリーニングロールを選択することです。 マルチクワイパーズ クリーンルーム用ステンシルワイパーロール 機器の損傷、欠陥、ブリッジ、開口部の詰まり、転送効率の低下、はんだ汚染を防ぐのに役立ちます。

プリント基板の汚染はよくある問題です。汚染そのものは謎だと思われがちですが、実際には原因は ステンシル拭き取りロール これは主に、粘着性のあるはんだペーストとステンシルの開口部の鋭いエッジによるものです。

その ステンシル拭き取りロール ステンシルを洗浄して汚染を防ぐことが目的である。しかし、 ステンシル拭き取りロール ステンシル上に材料の破片が残ることが多く、それがプリント基板を汚染します。これらの汚染物質がオーブンを通過すると、ボイドが発生します。

ステンシルワイピングロールの簡単なテストで、汚染の可能性を判断できます。このテストは「テープテスト」と呼ばれています。これは迅速かつ簡単な実験であり、汚染された基板の修理が不要になるため、企業のコスト削減につながります。また、どのステンシルワイピングロールが適切かを判断する際にも役立ちます。

ステンシル洗浄ロールテープ試験手順

1. まず、スコッチテープまたは黒い絶縁テープを約2インチの長さに切り取ります。

2.ステンシル拭き取り布の表面に沿ってテープを貼ります。

3.テープが表面に接着したら、圧力をかけます。圧力は 均一に塗布します。

4. 圧力が均等にかかるように、テープを貼った面に1,000gの校正用重りを転がします。このサイズの重りが手に入らない場合は、シームプロ（壁紙の継ぎ目部分を固定するために使用）、ソーダ缶など、均等に圧力をかけられる道具を使用してください。場合によっては、指だけで十分です。

5. スコッチテープを使用する場合は、黒い面に貼り付け、剥がれた繊維の量を肉眼、またはできれば拡大鏡で観察します。この試験では、拡大鏡下で繊維や粒子を数えることで、簡単に定量化できます。

6. より正確に判定するには、ワイピングロールの前面と背面でこの手順を繰り返します。

重要！このテストは生地を比較する場合にのみ有効です。